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散热风扇的应用

2016/6/11 13:14:46      点击:
 XQ-DR系列是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性,柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的自粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。




测试试项目 测试方法 单 位 XQ-DR-150测试值
颜色 Visual   粉红色/灰白/灰色
厚度 ASTM D374 mm 0.2~18
比重 ASTM D792 g/cc 1.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 20~70
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围 EN344 -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω·CM 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 kv/mm ≥6
阻燃性 UL-94   V-0
导热系数 ASTM D5470 w/(m·k) 1.5