散热风扇的应用
2016/6/11 13:14:46 点击:
XQ-DR系列是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性,柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的自粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
测试试项目 | 测试方法 | 单 位 | XQ-DR-150测试值 |
颜色 | Visual | 粉红色/灰白/灰色 | |
厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2~18 |
比重 | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore C测 | 20~70 |
抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻 | ASTM D257 | Ω·CM | 1.0*1011 |
耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | ≥6 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
导热系数 | ASTM D5470 | w/(m·k) | 1.5 |
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