XQ-DR-200软性导热硅胶片
更新：2016/6/11 20:26:27 点击：
产品介绍
XQ-DR-200软性导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。软性导热硅胶片最大的特点就是具有良好的柔性、粘性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。导热散热效果明显增加。特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
| 测试项目 | 测试方法 | 单 位 | XQ-DR-200测试值 |
| 颜色 | Visual | 灰白/灰黑/粉红/蓝色 | |
| 厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2～18 |
| 比重 | ASTM D792 | g/cc | 2.5±0.1 |
| 硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 18±5～50±5 |
| 抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
| ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
| 耐温范围 | EN344 | ℃ | -40～+220 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω•CM | 1.0*1011 |
| 耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | 4 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
| 导热系数 | ASTM D5470 | w/(m•k) | 2.o |
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询。