产品介绍
XQ-DR-250高导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
XQ-DR导热硅胶片物理参数表
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | XQ-DR-250测试值 |
颜色 | Visual | 根据客户要求 | |
厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2~18 |
比重 | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 |
抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻 | ASTM D257 | Ω·CM | 1.0*1011 |
耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | 6 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
导热系数 | ASTM D5470 | w/(m·k) | 2.5 |
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。