XQ-DR-150导热硅胶片
更新：2016/6/11 17:57:35 点击：
产品介绍
XQ-DR-150导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。特点优势：
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用：
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 告诉硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | XQ-DR系列测试值 | |
| XQ-DR-150测试值 | XQ-DR-150测试值 | |||
| 颜色 | Visual | 灰黑色 | 灰白色 | |
| 厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2～18 | 0.2～18 |
| 比重 | ASTM D792 | g/cc | 2.5 | 2.5 |
| 硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 30 | 30 |
| 抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 | 55 |
| 耐温范围 | EN344 | ℃ | -40～220 | -40～220 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω•cm | 3.1*1011 | 3.1*1011 |
| 耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | >5.0 | >5.0 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-0 | V-0 | |
| 导热系数 | ASTM D5470 | w/(m•k) | 1.5 | 1.5 |
规格说明：
片材：
厚度为：0.2—18mm
标准规格：200*400mm；300*300mm；300*400mm（厚度1.0mm以下）
非标规格：可根据客户尺寸图纸任意裁切
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询。