XQ-DR-300导热硅胶片
更新：2016/6/11 20:27:21 点击：
产品介绍
XQ-DR-300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。XQ系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。XQ系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特性：
○最高导热系数3.0w/m.k
○双面低粘性
○低压力应用
○电气绝缘特性
○低应用力作用下有高的压缩比
○双面自带天然粘性
○高电气绝缘特性
○良好的耐温性能
○高散热性能，具有成本效益
应用范围：
○高导热需求的热管模块，风扇模组
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模组
○笔记本和台式电脑
○网络通信设备
| 测试项目 | 测试方法 | 单 位 | XQ-DR-300测试值 |
| 颜色 | Visual | 根据客户要求 | |
| 厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2～18 |
| 比重 | ASTM D792 | g/cc | 2.8±0.1 |
| 硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 18-50 |
| 抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
| ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
| 耐温范围 | EN344 | ℃ | -40～+220 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω·CM | 1.0*1011 |
| 耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | 6 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
| 导热系数 | ASTM D5470 | w/(m·k) | 3.0 |